隨著電子信息技術(shù)的日新月異，數(shù)碼電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來(lái)越快，以平板電視（LCD和PDP）、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品為主的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)了電容器產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。隨著電容需求的增多，它的質(zhì)量要求也是越來(lái)越高。根據(jù)市場(chǎng)分析電容的加工往往決定了電容的好壞，耐用的電容元器件一般都是才用精細(xì)的激光焊接機(jī)工藝得來(lái)。

一般電容器殼體厚度都要求達(dá)到1.0毫米以下,主流廠家目前根據(jù)電池容量不同殼體材料厚度以0.6mm和0.8mm兩種為主。焊接方式主要分為側(cè)焊和頂焊,其中側(cè)焊的主要好處是對(duì)電芯內(nèi)部的影響較小,飛濺物不會(huì)輕易進(jìn)入殼蓋內(nèi)側(cè)。

連續(xù)激光焊接機(jī)是使用高能量的激光脈沖對(duì)資料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向資料的內(nèi)部分散，將資料熔化后形成特定熔池。激光焊接主要針對(duì)薄壁資料、精細(xì)零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等。

激光焊接機(jī)技術(shù)在焊接電容器殼體的運(yùn)用優(yōu)勢(shì)：

1、靈活性強(qiáng)，發(fā)揮空間大，能夠焊接一般造型之外的特別造型的資料，也能夠焊接不容易接觸的部位。

2、光斑巨細(xì)可調(diào)度，在小型以及微型焊接中，能夠調(diào)集很小的光斑實(shí)施準(zhǔn)確焊接。

3、激光焊接機(jī)快且深，焊縫窄小，幾乎不變形。

4、激光焊接的材料種類(lèi)多種多樣，能夠焊接電焊機(jī)、氬弧焊機(jī)等難以乃至無(wú)法焊接的金屬資料，也能夠焊接兩種不同性質(zhì)的金屬資料。