目前智能手機(jī)構(gòu)造越來越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取較佳的設(shè)計(jì)效果，面對如此復(fù)雜的加工，多一點(diǎn)、少一點(diǎn)，細(xì)微的不平整都會(huì)影響整個(gè)手機(jī)運(yùn)行，所以為了保證每一個(gè)零部件的鑲嵌和整合，就需要采用現(xiàn)在精細(xì)度較高的焊接加工方式進(jìn)行加工。

馬達(dá)主要用于手機(jī)的微型振動(dòng)馬達(dá)是屬于直流有刷電機(jī)，馬達(dá)軸上面有一個(gè)偏心輪，當(dāng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候，偏心輪的圓心質(zhì)點(diǎn)不在電機(jī)的轉(zhuǎn)心上，使得馬達(dá)處于不斷的失去平衡狀態(tài)，由于慣性作用引起振動(dòng)。

振鏡激光焊接機(jī)是一種新型的焊接方式，這種焊接方式能夠造出超過原材料強(qiáng)度的焊接縫，金屬馬達(dá)激光焊接機(jī)基本無耗材，顯著減少停機(jī)輔助時(shí)間，生產(chǎn)效率高；且因?yàn)榫劢构獍吆苄。缚p可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，所以可進(jìn)行遠(yuǎn)距離或一些難以接近的部位及微型零件的焊接。

振鏡激光焊接機(jī)主要針對薄壁材料、精細(xì)零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，不用焊劑或填料，直接焊接兩個(gè)金屬工件，被焊接的部分可以是相同的金屬或不同的金屬；焊縫美觀平整，采用冷加工的方式，不會(huì)對產(chǎn)品周邊造成變形。

振鏡激光焊接機(jī)在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。手機(jī)早已成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋夭豢缮俚馁N身物品。