激光焊接機在電子工業(yè)中，特別是微電子精細零件中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性，傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，傳統(tǒng)電弧焊焊接技術(shù)穿透力極強，稍微不小心就可能會穿透波紋片，并且還會影響到其他區(qū)域，穩(wěn)定性較差，這給焊接工作帶來了較大的困難，而應(yīng)用激光焊接機技術(shù)由于其穩(wěn)定性強，激光束容易控制，且熱影響范圍很小，就可以很容易完成波紋片焊接工作，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

激光焊接機是以激光為熱源進行的焊接。激光是一束平行光，用拋物面鏡或凸透鏡聚焦，可以得到較高的功率密度。用高密度的激光熱源進行焊接，可焊接熔深要求較大的焊縫。與其他焊接方法相比，激光焊接有如下優(yōu)點：

激光焊接機焊接輸入熱量可受控并降低到較低需要量，焊接熱影響區(qū)金相變化范圍可以很小，零件焊后導致的變形亦較??；

① 無電極，無電極污染或受損的顧慮，機具的耗損及變形可降低至最低

② 焊接不受距離限制，可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站，易于自動化高速焊接；

③ 激光束不受磁場干擾，便于準確對準焊件，焊接精度高；

④ 不需要真空，也不需做射線防護。